株式会社ムサシ電工では、プリント配線基板用の積層板材料を始め、電子機器等に使用する材料を販売しております。
製造に関わる様々な部材、設備機器関連を電子関連業界に販売させて頂いております。
是非電子部材のご相談、ご用命は当社にお願い致します。
あらゆる観点からよりお客様のニ－ズに応じた商品を選定し、ご提案させて頂きます。
当社のアイテム
| 基板材料 | 片面板、両面板、多層板、ハロゲンフリ－材、フレキ材、高周波低誘電率材 アルミ材 等 接着シ－ト 電解銅箔、圧延銅箔、キャリア付き銅箔、タフピッチ銅板、無酸素銅板 ドライフィルム、レジストインク ベ－ク材、アルミエントリ－ボ－ド |
|---|---|
| 成形材料 | 半導体封止用エポキシ成形材料 フェノ－ル樹脂 成形材料 プリミックス樹脂（不飽和ポリエステル樹脂） 成形材料 ＴＣボード（不飽和ポリエステル樹脂成形板） |
| 化成品材料 | 絶縁ワニス、注形レジン，導電ペ－スト、樹脂シ－ト |
| 機構部品加工品 | 樹脂切削加工，手作り品，光造形品、板金・プレスダイキャスト 等 ３Ｄ ＣＡＤ，２次元図面製作により、開発支援します。 |
| 梱包資材 | 段ボ－ルケ－ス、プラスティック段ボ－ルケ－ス、緩衝材 等 |
※ご依頼内容により異なりますので、納期については別途ご回答させて頂きます。 まずは下記よりお問合せ下さい。
お問い合わせ先
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担当：黒坂和正 |
E-mail：kurosaka@musashi-denko.co.jp TEL：03-3376-4171 FAX：03-3373-7517 |
